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據行業媒體消息，8英寸晶圓代工產能供不應求，不僅交期延長至4個月，報價也傳出將提高1成，部分IC設計廠決定跟進調漲產品售價，以應對成本提高。

不僅臺積電12寸先進制程產能利用率滿載，8寸需求除28納米制程訂單也滿手外，二線廠世界先進、聯電8寸產能亦供不應求，盡管傳出將調高代工價格10-20%，客戶依舊排隊爭搶產能。

此外，二線廠聯電、世界先進全球8寸產能供不應求，吃緊情況將延續至2021年且近期已醞釀漲價。

IC設計業人士表示，受限8英寸晶圓代工產能吃緊，產品交期已自過去的2至3個月延長到4個月。

面板驅動IC廠敦泰也指出，因晶圓代工價格調漲，成本提高，將跟進調漲面板驅動及觸控整合單芯片(IDC)的產品售價。

今年在疫情沖擊下，全球半導體行業復蘇斜率放緩，但增長趨勢沒有改變。根據美國半導體行業協會數據，2020年，由于疫情先后在全球范圍內蔓延，對全球經濟造成一定沖擊，也給半導體產業帶來一定的不確定性，但從全球半導體的月度銷售額數據看，2020年前4個月，全球半導體月度銷售額基本仍保持同比增長的趨勢，1-4月的同比增速分別為-0.23%、4.99%、7.96%和7.16%。

SEMI世界晶圓廠報告最新預測，預計2020年全球晶圓廠設備支出2020年復蘇緩慢，同比增長3%，達到578億美元，隨著復蘇開始穩固，今年下半年或會持續成長，2021年有望創紀錄。

公司層面也從印證了晶圓代工廠高景氣度。晶圓代工龍頭臺積電今年營收同比大漲，前8個月營收的同比增長率，均在10%之上，漲幅最高的一個月超過50%。

實際上，本土晶圓制造產能擴張也在緊密推進。本土晶圓代工龍頭中芯國際上調今年資本開支至67億美元，并計劃于北京擴產10萬片月成熟制程產能。華虹半導體計劃投資25億美元用于產能擴張。

長江存儲計劃分兩期建設3DNAND閃存芯片工廠，總投資240億美元。其中，一期主要實現技術突破，并建成10萬片/月產能;二期規劃產能20萬片/月，兩期項目達產后月產能共計30萬片。長鑫存儲DRAM顆粒實現出貨，有望快速擴張產能。

業內人士表示，行業高景氣下，龍頭大廠積極擴產，國內產業鏈相關公司望獲益。

財聯社整理相關晶圓代工公司，其中包括中芯國際、雅克科技、海特高新、江豐電子、至純科技。

中芯國際： 晶圓代工龍頭，全球領先的集成電路晶圓代工企業。

雅克科技：子公司科美特公司是臺積電的合格供應商，為臺積電 Fab14A 供應高純四氟化碳產品。

海特高新：國內領先的化合物半導體集成電路芯片生產線，構建了化合物半導體產業鏈中最核心的晶圓制造能力。

江豐電子：是濺射靶材龍頭，已成為臺積電、聯電等晶圓代工大廠的主要供應商。

至純科技：公司半導體清洗設備應用于8寸及12寸晶圓。