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根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現(xiàn)大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求并導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業(yè)者2020年第二季營收年成長逾2成。

臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學的CPU/GPU需求推升先進制程營收表現(xiàn)，加上成熟制程產品需求穩(wěn)定，預估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超威(AMD)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規(guī)劃，應能減少稼動率下滑幅度。

中芯國際的NOR Flash、eNVM等12寸晶圓，以及PMIC、指紋識別芯片與部分通用MCU等8寸晶圓需求支撐營收表現(xiàn)，預估第二季年成長達19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現(xiàn)。

拓墣產業(yè)研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關芯片庫存建置等加持下，客戶的投片意愿積極，大致上確保主要晶圓代工業(yè)者第二季的生產規(guī)劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節(jié)策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應得利的業(yè)者不在多數(shù)，并不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變量。