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6月26日，vivo X90s的發布引爆市場，該機搭載著聯發科旗艦芯片天璣9200+，以出色的影像能力一舉成為時下倍受歡迎的新機!與此同時，媒體紛紛傳言稱聯發科還即將推出更加強大的天璣9300!采用前所未有的全大核架構，性能超乎想象，功耗降低50%以上!對此，眾網友們紛紛表示不可思議，同時也對這一傳聞充滿了期待!

一般來說旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，包含了超大核、大核、小核，這次聯發科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

有媒體認為，行業中正在不斷減少的小核，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

再來看看當前已知的天璣9300的能效表現，在其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面既得益于Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯發科在核心、調度等方面的新技術。

聯發科已經不止一次給我們帶來這樣的驚喜了，這次vivo X90s的發布，使天璣9200+的強勁性能得到了大家的認可，同時也讓天璣系列芯片在眾手機廠商心目中的認可度得到了提升，相信在天璣9300發布之后，“全大核”架構將成為手機發展的新浪潮，引領芯片行業往更好的方向前進!